芯片制造商像乐高积木一样堆叠“芯片模块”以推动人工智能
Chip manufacturers stack 'chip modules' like Lego blocks to drive artificial intelligence.
芯片制造商正在像玩具积木一样堆叠现有的芯片，以加快更强大芯片的开发。
IBM的Darío Gil说：”半导体的未来在很大程度上取决于封装和芯片片段。相对于从零开始设计一块庞大的芯片，这种技术更加强大。”
去年成立的芯片制造商联盟旨在制定芯片片段设计的标准。
芯片片段技术在寻求快速设计用于人工智能技术的芯片的公司中越来越受欢迎，但芯片片段的生产成本仍然很高，因此芯片片段设计被认为更适用于高端产品，并且结合多个较低级别的芯片被认为是提高性能的一种更具成本效益的方式。来自《华尔街日报》查看完整文章-可能需要付费订阅
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